読み方 : キュー・エフ・ピー
フルスペル : Quad Flat Package

IC パッケージの 1 種。IC パッケージの 4 辺からリードピンを引き出した、高密度表面実装用のパッケージ形態です。リードピンの先端は、表面実装用に、外側へ水平に引き延ばされています。TQFP は、QFP のうち、パッケージの高さを抑えて薄くした形態です。高密度実装に向きます。
QFP は現在の多ピンパッケージの主流であり、数 10 ピン〜300 ピン程度のパッケージに使われています。ただし、ピン数が 200 本を超えるとピン間隔が 0.4 mm とかそれ以下になり、ハンダ付け時に隣のピンとショートしたり、ピンが曲がるなどの問題が起こる確率が高くなるので、さらに多ピン数の場合は、最近では BGA パッケージなどが使われるようになってきています。