読み方 : ビー・ジー・エー
フルスペル : Ball Grid Array

IC パッケージの 1 種。QFP よりもさらに多ピン化する LSI のために開発された表面実装用のパッケージ。「ハンダボール」と呼ばれる小さいハンダ材料を丸めたものを IC パッケージの裏面に 50 mil 程度の間隔で並べておき、これをプリント基板に表面実装します。QFP などと違って、IC パッケージの裏面全体を基板との接続用に使えるため、総パッド数 (基板との接点の数。QFP などのピン数に相当) を大幅に増やすことができます。また、パッドの間隔を QFP の各ピン間隔よりも広くすることができるので、その分半田付け不良などが発生する確率が低くなるという特徴があります。