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インテル® 5000P チップセット
概要 テクニカル・ドキュメント サポート ツールとソフトウェア

インテル® Xeon® プロセッサー 5000 系のインテルの新しいサーバー・チップセットを使うと、効果的で信頼度が高い上に、応答性に優れたインテル® デュアルプロセッサー (DP) 向けのバランスの取れたサーバー・プラットフォームを実現できます。
 
 
製品情報
 
 
 
関連製品
プロセッサー
チップセット
サーバーボード
 
 
詳細
 
インテル® デュアルコア・プロセッサーを搭載したプラットフォームを使うと、効果的なバーチャライゼーションによって資産をさらに有効に活用し、最適化された電力とサーマル機能を使ってデータセンターの密度を上げることができます。
インテル® 5000P チップセット またはインテル® 5000V チップセット、ならびにインテル® Xeon® プロセッサー 5000 系により、システム設計者は生産性の向上、スループットの改善、および敏速な問題解決 (time-to-solution) を 支援するための新しいプラットフォームを提供することができます。
インテル® 5000P チップセットは、次世代のインテル® デュアルプロセッサー (DP) サーバー・チップセット・テクノロジーとして、グラフィック性能の向上、消費電力の低減、およびプラットフォームの信頼性とシステム・マネージャビリティーの向上を実現します。
 
 
特長と利点
 
インテル® 5000P MCH チップセットの特長
インテル® Xeon® プロセッサー 5000Δ 系を 2 個サポート
大企業と中小企業サーバーによる大量のコンピューティング要求および高性能コンピューティング・アプリケーション向けに最適化されたパフォーマンスを発揮。
1066 / 1333¹ MHz デュアル・インデペンデント・バス(DIB)
800MHzベースのシステムより最大3倍までのバス帯域幅の向上 を実現。
FB DIMM 533/667MHz メモリー・インターフェイス
533MHz では最大 17 GB/s、667MHz では最大 21 GB/s のメモリー帯域幅を実現。
システムごとのデュアル・インライン・メモリー・モジュール (DIMM) が増加し、メモリー負荷の高いアプリケーションのメモリーのスケーラビリティーも拡大。
最大 64 GB のメモリー容量を提供。
PCI Express*² I/O
シリアル I/O テクノロジーによって、PCI Express x8 の各インターフェイス上で最大 4 GB/s の帯域幅を用いて、MCH と PCI Express コンポーネント / アダプターの間の直接接続が可能になります。
インテル® 6700PXH 64 ビット PCI ハブ (英語)
オプションのコンポーネントでは、次世代の PCI/PCI-X パフォーマンスを導入し、プラットフォームの柔軟性を大幅に強化。
2 つの独立した 64 ビット 133 MHz PCI-X セグメントと 2 つのホットプラグ・コントローラー (1 セグメント当たり 1 つ) をサポート。
高度なプラットフォーム・リモート・アクセス・サービス (RAS)
メモリー ECC、インテル® x4 Single Device Data Correction (x4 SDDC)、DIMM スペアリング、および DIMM スクラビングなどの機能により、システム信頼性を向上。
システム管理バス (SMBus) ポートは、インテル® 5000P MCH チップセットに接続すると、リモート管理操作を行い、さまざまなサードパーティーによる管理コントローラー (BMC) と BIOS ソリューションに対応できます。
インテル® ハブ・インターフェイス 1.5 を MCH チップセットに接続
MCH チップセットとインテル® 82801ER I/O コントローラー・ハブまたはインテル® 6300ESB I/O コントローラー・ハブ・デバイスとの間のポイント・ツー・ポイント接続では、最大 266 MB/s の帯域幅を利用できます。
 
 
パッケージング情報
 
製品 パッケージ
インテル® 5000P メモリー・コントローラー・ハブ (MCH) チップセット
1432 フリップチップ-Ball Grid Array (FC-BGA)
インテル® 6700PXH 64 ビット PCI ハブ (英語)
567 フリップチップ-Ball Grid Array (FC-BGA)
インテル® 6321ESB I/O コントローラー・ハブ
1284 フリップチップ-Ball Grid Array (FC-BGA)